2022 年 10 月 20 日 13:15–17:30

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COMSOL 主题日:半导体

了解多物理场仿真的无限可能

欢迎参加 COMSOL 半导体 主题日活动,与工程师和行业专家一起,了解多物理场仿真在半导体行业中的应用,包括制造基于半导体技术的器件和用于支持它们的组件,以及研究器件本身的物理特性。 活动主题将包括真空系统分析、半导体器件物理、带电粒子光学、等离子体反应器,以及更多半导体相关主题。

无论您是经验丰富的 COMSOL Multiphysics® 用户或者刚接触 COMSOL® 软件的新手,我们都欢迎您参加 COMSOL 主题日活动。活动环节将侧重于各个半导体应用领域的建模技术,您将从应用工程师那里了解 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件的功能以及使用经验。来自半导体行业的演讲嘉宾将就仿真对半导体应用的重要性发表他们的看法。

欢迎您邀请同事及好友参加此次活动。请查阅页面下方的日程表,了解活动的具体安排。

日程安排

1:15 p.m.

建议您提进入会场,测试您的会议系统及音频设备。

1:30 p.m.

介绍会议日程,以及会议系统的使用方法。

1:40 p.m.

当前对半导体器件、制造以及围绕它们的组件和基础设施的建模和仿真越来越复杂,其中需要考虑诸多因素,例如,减小半导体器件的尺寸、提高半导体器件的性能,以及行业竞争。

这些半导体器件和相关制造技术的准确建模越来越需要多物理场仿真方法,实现在物理层面对它们进行定义与分析。例如,我们常常会考虑:

  • 我的系统是否保持在可接受的温度范围内?
  • 流固耦合分析是否有效?
  • 为什么我的等离子体会在壁上留下不想要的涂层?

在本环节中,您将了解到半导体器件技术和制造等多个方面中建模仿真的最新趋势,以及行业专家如何将他们的高保真模型制作成为易于使用的应用程序提供给同事或客户使用。

2:00 p.m.
主题演讲
2:30 p.m.
主题演讲
模块封装过程中的翘曲分析

深圳赛意法微电子有限公司,梁一鸣

封装过程中产生的模块翘曲对产品性能有显著的影响,因此对其进行表征是半导体封装中的重要一环。封装翘曲源自于邻接各材料热膨胀系数的不匹配,其影响由材料的分布及固化时序所决定。使用 COMSOL 中的热-结构耦合接口和“活化”功能,我们得以分析多项热处理过程中翘曲产生的机理。

3:00 p.m.
休息
3:10 p.m.
并行环节
半导体器件的仿真分析

半导体模块提供了在基础物理层面分析半导体器件运行状态的专用工具,基于漂移扩散方程,还可以考虑密度梯度对量子限制效应的贡献,其中包含各种专用物理场接口,可用于仿真一系列实际器件,包括双极晶体管、MESFET、MOSFET、IGBT、ISFET、肖特基二极管、太阳能电池、光电二极管和 LED 等。

对于超晶格、量子阱、量子线和量子点等现象中常见的量子局限系统,可以使用薛定谔方程和薛定谔-泊松接口进行建模仿真。这些接口还可以用来模拟一般的量子系统,例如玻色-爱因斯坦凝聚体及其涡旋晶格的形成。

在本环节中,我们将介绍和总结半导体模块的主要特征,并演示如何对半导体器件进行建模。

对真空系统进行仿真

真空技术在半导体器件和 MEMS 制造中发挥着重要作用。对于此类仿真,由于制造室内的气体环境几乎是真空的,因此不能使用基于连续介质 Navier-Stokes 方程的传统 CFD 仿真,而需要一种不同的方法。

在本环节中,我们将介绍分子流模块,其中为高度稀薄的气体流建模提供了专用功能。此外,我们还将讲解如何在 COMSOL Multiphysics® 中将此类仿真与其他物理场进行耦合。

3:50 p.m.
并行环节
半导体封装中的热应力分析

在半导体器件制造和应用的产品设计、开发和优化过程中,考虑和分析热应力对于上市时间、产品竞争力和品控至关重要。

在本环节中,我们将讨论热机械分析的不同方面,例如定义热膨胀系数和与温度相关的非线性材料效应,以及如何在 COMSOL Multiphysics® 中便捷地对其进行仿真。我们还将讨论在半导体器件产品设计早期集成热机械建模分析的重要性。

等离子体反应器的仿真

等离子体多用于在很多应用的表面处理或制造步骤。在本环节中,我们将介绍等离子体模块,以及其模拟半导体行业中等离子体反应器的功能。您将了解如何对电感耦合等离子体和电容耦合等离子体反应器进行建模仿真。

4:30 p.m.
并行环节
半导体工艺中的带电粒子运动分析

带电粒子加速是蚀刻和质谱分析等应用领域的关键现象。在本环节中,我们将介绍用于离子和电子光学仿真的粒子追踪模块。您将了解如何建立电场和磁场中带电粒子传播的单向和双向耦合模型,以及如何建立带电粒子与周围环境中分子之间碰撞的蒙特卡洛模型。

真空加热系统的仿真

考虑辐射是许多涉及传热的制造、处理和工艺应用中高保真建模的关键。在本环节中,我们将演示如何使用 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件实现这一仿真目标。我们将深入讨论传热物理场之中关于表面对表面辐射的专用接口,您可以用它来模拟不同波段的辐射光谱,并考虑表面的反射行为。

5:10 p.m.
结束

COMSOL 讲师

王刚
COMSOL

毕业于上海交通大学,获得材料学博士学位,后在复旦大学化学系从事博士后研究,主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历,长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。

张凯
COMSOL

毕业于上海大学,获得理论物理学硕士学位。多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在数值分析领域积累了丰富的经验,研究内容主要涉及电磁、传热、结构等领域的仿真建模。

鲍伟
COMSOL

COMSOL 中国应用工程师,复旦大学物理学系硕士,擅长数学模型分析和数值模拟,熟悉多种数值分析软件。多年来一直从事 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在数值分析领域积累了丰富的经验,主要涉及电磁、流体、光学和传热等领域的仿真建模。

金屹磊
COMSOL

金屹磊,硕士毕业于兰州大学,拥有丰富的数值仿真及建模经验,专注于传热相关的仿真研究。主要负责 COMSOL 软件岩土工程、渗流,以及传热等领域的技术支持及仿真咨询工作。

江霄汉
COMSOL

江霄汉,硕士毕业于东华大学材料学院。拥有丰富的数值仿真经验,曾参与多项仿真咨询项目。现任COMSOL中国应用工程师,主要负责COMSOL软件的技术支持工作,涉及CFD、化工、电池等领域。

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COMSOL 主题日详情

地点

本场活动将在线举行。
Local Start Time:
2022 年 10 月 20 日 | 13:15 (UTC+08:00)
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特邀讲师

梁一鸣 深圳赛意法微电子有限公司

梁一鸣,毕业于瑞典皇家理工学院,工程力学硕士。于 2020 年加入意法半导体,在功率半导体部门担任功率模块设计工程师。主要从事针对生产制造工艺和产品性能的有限元仿真分析和设计优化。