Archived "Мультифизическое моделирование тонких слоев, пластин и оболочек в COMSOL Multiphysics®"

Это запись вебинара, который прошел 28 авг. 2019 г.

Вернуться в календарь мероприятий

При моделировании мультифизических процессов в системах, содержащих тонкие структуры (слои, пластины, оболочки, покрытия), можно столкнуться с проблемами, обусловленными малостью размеров элементов расчетной сетки, которые необходимы для разрешения тонких структур. При условии высокого масштабного соотношения между характерными геометрическими размерами расчетной области и тонких структур решение полноценной задачи может потребовать неоправданно больших вычислительных ресурсов и занять длительное время. Одним из способов решения данной проблемы является использование специальных интерфейсов и моделей пониженной пространственной размерности.

На вебинаре мы расскажем о подходах к моделированию тонких структур, реализованных в COMSOL Multiphysics®. Мы представим обзор специализированных интерфейсов для моделирования тонких структур в различных областях физики. На примерах задач механики, теплопередачи, гидродинамики, переноса массы и заряда мы продемонстрируем применение интерфейсов и специальных узлов для оптимального и экономичного расчета процессов в тонких структурах.

Во время вебинара вы сможете задать интересующие вас вопросы докладчику.

Подробнее о прошедшем вебинаре

Докладчик

Дмитрий Лазарев
COMSOL