Fugt, varme og pålidelighed af elektroniske systemer - Archived

This is a recording of a webinar that originally aired on 14. jun. 2019

Back to Events Calendar

Kondens og fordampning i elektroniske systemer kan have afgørende indflydelse på varmeudbredelsen og eventuelle risici for korrosion.

Ved at simulere fugtransport og varmetransport sammen, har man mulighed for at gøre systemet mere robust overfor fugt, samt optimere performance af designet under hensyn tagen til den fordampningsvarme som kondens og fordampning involvere.

I løbet af dette webinar præsenteres, hvordan man simulerer fugttransport, kondens, fordampning og varmeoverførsel i elektroniske systemer, incl. fugtindtrængning gennem plastmaterialer.

Register for Fugt, varme og pålidelighed af elektroniske systemer

Log in or sign up to register. A COMSOL Access account is required to attend Fugt, varme og pålidelighed af elektroniske systemer.
Forgot your Password?
You have successfully logged in. This page will refresh to complete your event registration.
You have successfully created a new COMSOL Access account. This page will refresh to complete your event registration.

Archived Webinar Details

Speaker

Hilde Larsson
COMSOL

Hilde Larsson arbejder som applikationsingeniør indenfor CFD på COMSOL siden November 2017. Hun har en PhD fra DTU indenfor CFD modellering af bioreaktorer og er civilingeniør i teknisk biologi fra Linköpings Universitet.