Optimierung der Wärmeleistung resistiver Bauteile mit digitalen Modellen - archiviert

Dies ist eine Aufzeichnung eines Webinars, das ursprünglich stattfand am 26. November 2019

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Elektronische Geräte erfordern ein durchdachtes Wärmemanagement, damit alle Komponenten innerhalb der vorgegebenen Temperaturgrenzen bleiben. Durch die Miniaturisierung steigt jedoch die Leistungsdichte, was ein immer effizienteres Wärmemanagement erfordert. Durch die Kombination von elektromagnetischer Simulation und Wärmetransportanalyse können Erkenntnisse über Konstruktionsanforderungen und Verbesserungen gewonnen werden. Dies kann die Visualisierung des Konvektionsprofils und die Optimierung der Größe und Position der Lüftungsöffnungen beinhalten.

In diesem Webinar wird diskutiert, wie die COMSOL Multiphysics® Software zur Simulation der Jouleschen Erwärmung und des daraus resultierenden Wärmetransports in einem resistiven Bauteil verwendet werden kann. In einer Live-Demo wird das Aufbau eines solchen Modells gezeigt. Die Präsentation schließt mit der Erweiterung des fertigen Modells zu einer eigenständigen Application, die innerhalb Ihres Unternehmens bereitgestellt werden kann.

In Kooperation mit www.all-electronics.de

Details zum archivierten Webinar

Referent/in

Phillip Oberdorfer
COMSOL

Phillip Oberdorfer ist Technical Marketing Manager bei der Comsol Multiphysics GmbH. Er arbeitet an Anwendungen, Webinaren und technischen Inhalten. Zuvor arbeitete er als Applications Manager im technischen Support. Bereits während seiner Promotion an der Universität Göttingen hat Phillip Oberdorfer im Rahmen eines Geothermie-Forschungsprojekts COMSOL Multiphysics erfolgreich eingesetzt.