COMSOL® 中的高频电磁场仿真

2026 年 5 月 14 日 14:00–15:00

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随着 5G、毫米波、卫星通信与物联网的高速发展,射频器件与系统面临更高频段、更小体积、更强抗干扰与更严苛功耗的多重挑战。COMSOL Multiphysics® 软件提供了全面的高频电磁仿真功能,可用于模拟雷达、阵列天线、滤波器、微带线等射频和微波器件,帮助工程人员准确分析电磁兼容、串扰、阻抗匹配、发热功耗,以及散热和结构可靠性等重要指标,优化设计方案并提升产品性能。

在本次研讨会中,我们将介绍如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件中的高频电磁仿真功能,准确分析射频和微波器件的阻抗匹配、S 参数、辐射等特性。我们还将介绍如何使用多物理场耦合仿真分析由电磁损耗引起的设备温升、结构形变及其对电磁场的影响。

研讨会设有案例演示和问答环节,参会人员可以在演示过程中提问,工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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2026 年 5 月 14 日 14:00 - 15:00

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