COMSOL^® 多物理场仿真在半导体键合工艺中的应用

随着芯片集成度不断提高，倒装键合、混合键合等各种键合工艺，普遍面临残余应力、界面失效、翘曲变形等诸多挑战。多物理场仿真技术能够对键合工艺中涉及的电磁、传热、结构、流体流动等各种物理现象及其相互作用进行精准耦合模拟，帮助工程人员理解工艺机理，优化工艺参数，从而提升可靠性与良率，已成为工艺研发和调优中不可或缺的一部分。

本次研讨会将聚焦 COMSOL 多物理场仿真在半导体键合工艺中的应用。我们将展示 COMSOL 软件在解决纳米级精度和复杂多物理场问题中的关键作用，并介绍如何将专业仿真模型转化为易用的仿真 App，赋能团队协作，加速研发流程。

研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

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