基于增强现实的 Micro-LED 多物理场仿真
Published in 2026
本文基于 AR 显示应用需求，利用 COMSOL Multiphysics 软件建立三维倒装结构Micro-LED 单像素及 2×2 阵列模型，进行热-力多物理场耦合仿真。通过模拟不同热源加载区域，揭示芯片有源区高温聚集位置，获得器件最大热变形量达2.93×10⁻⁵ μm，分析了器件内部温度场的分布情况、热应力大小及其产生的位移量，揭示出热传导与应力形成以及结构变形之间的关系。
