See How Modeling and Simulation Is Used Across Industries
Multiphysics modeling and simulation drives innovation across industries and academia — as is evidenced by the many uses showcased in the technical papers and posters presented by engineers, researchers, and scientists at the COMSOL Conference each year.
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摘要：金属弯板广泛应用于车辆、船舶、飞机等大型装备结构件。折弯处易形成应力集中，产生裂纹，直接影响构件的使用安全与寿命。本文开展了不锈钢弯板裂纹缺陷Lamb波检测技术研究，计算了钢板的频散曲线，优选了三种不同频率的S0模态：1MHz、0.5MHz、0.25MHz。利用COMSOL仿真软件分别模拟了各频率S0模态在3mm厚“L”形弯板内部的传播过程，实验验证了1MHz和0.5MHz的S0模态Lamb波对折弯处裂纹缺陷敏感，并利用1MHz的S0模态对折弯处裂纹缺陷进行了扫查成像检测，得到折弯板清晰的B扫图像，可用于裂纹缺陷的定位与定量检测。 关键词：Lamb波;不锈钢弯板 ... Read More
使用COMSOL APP开发工具，我们可以方便的将已有的模型进行拓展。非仿真工程师可以不用花费大量的时间去学习软件的使用、仿真的原理，也不用花费大量时间去调整模型、寻找错误，只需要使用已经整合的COMSOL APP，进行建的的模型导入和参数设置即可快速的完成仿真。 磁路仿真作为扬声器仿真的第一步，其优化的程度直接影响扬声器性能。使用COMOSL AC/DC模块可以方便的进行磁路优化仿真，但是对于初学者来说独立完成仿真建模需要花费大量时间。使用COMSOL APP开发器，我将磁路仿真、BL（x）仿真和后续的音圈参数仿真整合到一起，保证仿真精度的同时 ... Read More
随着电子器件尺寸持续缩小接近物理极限，摩尔定律正面临巨大挑战，半导体制造业开始过渡到“超越摩尔”的三维集成时代。铜硅通孔是实现三维集成的关键技术之一，该技术通过铜硅通孔将多个芯片堆叠互连。然而，实际使用铜硅通孔互连芯片存在着可靠性问题，例如铜硅通孔的凸起。这个现象是由于铜与硅之间热膨胀系数的差异较大，因此在器件服役过程中会产生显著的热应力，造成铜硅通孔的凸起，严重地影响到器件的功能和完整性。为研究铜硅通孔凸起的机理，本文采用相场晶体法从原子尺度模拟重现硅通孔的凸起过程。在COMSOL Multiphysics基本模块中 ... Read More
ME天线是一种新型天线结构，同时具有磁偶极子和电偶极子的功能，z发射ME接收的信号中包含zz和zx两个分量信息，具有线圈间距短、信号强、方位角敏感和探边距离远的特点，与水平发射线圈组合可以实现钻头前方远探测能力，在随钻地质导向中具有重要的应用。本文利用COMSOL Multiphysics软件中的AC/DC磁场模块对ME天线的探测特性进行了数值模拟分析。 首先根据仪器的简化模型，应用COMSOL软件，使用三维建模的方式，建立研究所需测井仪器的水平响应模型，并开展网格剖分和模型验证工作，对最终的响应特性进行深入分析。结果表明，ME天线在不同源距、不同仪器位置的响应规律不同 ... Read More
摘要：机械搅拌作为一种重要的混合技术在化工生产、环保安全、生物制药等领域有着广泛的应用。搅拌效率和流场的分布是衡量搅拌质量的重要指标。然而，在层流搅拌流场中，搅拌桨周期性的扰动产生环形动力流场，搅拌槽内普遍存在混合隔离区，成为实现高效混合的主要障碍。合理的设计搅拌反应器强化流体流动与混合行为，是实现流体高效节能的重要手段。本研究基于有限元方法采用COMSOL-Multiphysics®分析平台的搅拌器模块中的层流接口进行模拟计算，参照搅拌器模块“案列库”中的“模块化搅拌器”边界条件，采用滑动网格技术求解 Navier-Stokes 方程模拟中低雷诺数的瞬态搅拌流动 ... Read More
在消费类音响产品中高音扬声器的设计品质 对于整个系统表现至关重要。主轴频响和可控的偏 轴指向性是设计的关键指标。利用VPD工具可以优化产品整体的声学性能，缩短研发周期，提 升效率， 和降低成本。从本质上来讲仿真是一种工具，不能 只停留在纸面上，需要做出样品与实际测量数据比 对，才能形成闭环，调整改善模型，参数和总结经 验，使仿真更贴近实际。 Read More
当高温超导体内部出现温升时，其临界电流密度会发生改变。为探索这种温度效应对高温超导磁悬浮的影响，本文利用COMSOL软件，结合AC/DC 模块及传热模块，建立了悬浮于永磁轨道上方的高温超导块材二维实体模型，以磁轨的小幅振动模拟轨道不平顺。模型基于非连续性超导体E-J磁通流动与蠕动电磁本构关系，考虑不同温度-临界电流密度Jc(T)关系表达式，研究了高温超导块材在磁场不平顺激扰下的磁-热-力动态行为特性。并探究了不同Jc(T)关系对仿真模型求解效率及收敛性的影响。该工作将为高温超导磁悬浮磁-热效应及能量损耗问题的研究提供一定的仿真手段。 Read More
本课题针对“三河市汇诚光机电有限公司”生产的热牵伸辊存在的加热线圈易烧断问题进行了理论分析和软件仿真，从理论上分析了磁场和涡流的分布规律，并基于电磁场与温度场耦合计算方法，对设备的温度分布进行研究，最终通过磁场与温度场耦合计算方法，模拟计算热辊电磁加热条件下的涡流分布与传热。通过COMSOL Multiphysics建立热牵伸辊二维和三维物理模型，进行了多物理场设置，边界条件的设定和材料参数的选定，用有限元法计算热牵伸辊在不同材料下的不同部位的磁通密度模、感应电流（涡流）以及热功率和温度，讨论了辊筒和线圈的热量分布，分析了热牵伸辊线圈寿命短的原因 ... Read More
细胞分离对于研究细胞性质和疾病的诊疗至关重要。利用倾斜角度声波声表面波驻波（TaSSAW）器件可以很好地实现粒子和细胞的分离。然而，目前缺乏一种系统的理论来分析TaSSAW装置中的粒子运动，和分离距离。在这篇文章中，我们利用理论推导和模拟仿真系统性地研究了粒子在TaSSAW中的运动情况。我们先通过理论分析，得到了粒子的两种运动模式的解析表达式，以及它们的阈值。然后利用COMSOL Multiphysics 对TaSSAW中的粒子声泳进行模拟，得到了的结果与理论分析相符合。我们先将声表面波器件的模型进行简化为二维。然后利用压力声学接口在频域求解了不同倾斜角度的声表面驻波场 ... Read More
三维封装技术是下一代集成电路最有潜力的发展方向。然而，由于三维封装结构的高度复杂性以及多尺度问题，若对所有细节进行建模，将会消耗巨大的计算资源，导致分析效率非常低下。例如，典型的硅通孔结构由圆柱型的金属导体以及外部包裹的一层非常薄的氧化层（微米级）所构成，使得三维封装整体结构的网格剖分非常稠密，严重影响求解效率。本文研究包含多个硅通孔的复杂结构热仿真问题。为了提高仿真效率，将含有薄氧化层的圆柱形硅通孔结构等效为不含氧化层的简化方柱结构。通过COMSOL软件的传热模块对简化方柱结构的等效热导率进行准确提取，包括水平方向和垂直方向的热导率参数。然后，基于上述等效模型 ... Read More