Press Release

COMSOL 2026 年度中国区用户年会汇聚了广大 COMSOL 软件用户。来自各领域的专家学者与工程师齐聚一堂，深入探讨多物理场仿真技术在各行业的前沿应用及 AI 与仿真技术融合，为全体与会者带来了极具启发性的技术洞见。

中国，上海（2026 年 10 月 30 日 ）—— 备受期待的多物理场仿真领域年度盛会—— COMSOL 用户年会（深圳站）于 2026 年 10 月 22-23 日在深圳大中华喜来登酒店成功举办，为中国区 COMSOL 用户搭建起深度互动和交流的专业平台。600 余位来自企业和研究机构的专家学者及工程人员齐聚一堂，探讨和分享多物理场仿真赋能技术创新的实践经验，为行业发展注入新动力。

COMSOL 历经 40 年发展，始终坚持为用户提供多物理场仿真工具，帮助工程人员在不同领域实现创新。为期两天的用户年会，为广大仿真用户打造一个“深度互动，赋能行业，助力创新”的盛会，内容充实，亮点纷呈。大会设置了主题演讲、专题讨论、用户演讲、海报展示、小型课程等多元环节，与会者们互动交流热烈。

来自长电科技、西门子能源、欣旺达、中车时代新材等不同机构的多位专家为广大与会者带来了精彩演讲，分享了基于 COMSOL 多物理场仿真，融合 AI、代理模型以及仿真 App 等技术，推动不同领域产品研发数字化、智能化转型的工程实践。与此同时，COMSOL 也在年会上展示了即将推出的 COMSOL Multiphysics^® 2027 版本的全新功能，重点围绕系统级仿真与智能体 AI 等，向与会者呈现了新版本在性能表现与易用性等方面的全面升级。

年会中针对 AI 时代的多物理场仿真变革与创新的专题讨论环节受到广泛关注。多位技术专家共同探讨了 AI 技术与多物理场仿真的深度融合与创新应用。他们的专业见解和丰富的仿真经验，激发了与会者对仿真技术应用场景的拓展与创新实践的思考，为多物理场仿真技术的落地实践注入新的启发。

此外，超过 100 位资深用户也通过多种形式全方位展示了各自的多物理场仿真成果。在能源、半导体、电子器件、新能源汽车以及电池等行业专场中，来自意法半导体、思源电气、西安中熔、美尔森电气、中兴通讯、江城实验室、台晶电子、四川新能源汽车创新中心、沛顿科技等机构的仿真专家，向与会者分享了多物理场仿真和仿真App在不同领域的应用与优势。

2026 年度 COMSOL 中国区用户年会已圆满召开。本次年会集中展示了多物理场仿真技术在不同工业领域的最新实践成果，促进了行业内的深度交流与协作，为工业领域技术创新、全产业链升级持续注入新动力。

关于 COMSOL

COMSOL 集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics^® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics^® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL^®, COMSOL Multiphysics^®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。