声学及振动仿真
<span style="line-height:1.8;font-family:Microsoft YaHei;font-size:24px;">主题介绍： </span><br />
在扬声器、传感器及麦克风等设备的设计中，声学和振动是其中要考虑的两个重要方面。通过分析这类设备，并减弱诸如谐振、频跳及振动位移等影响，将能更好地控制、校准及优化此类设备的性能。在本次网络研讨会中，我们将解释如何借助 COMSOL Multiphysics® 模拟结构振动及流体中的声学，并将介绍如何将这些及其他一些现象耦合至声学及机械系统。网络研讨会最后设有答疑环节。
<span style="line-height:1.8;font-family:Microsoft YaHei;font-size:24px;"> 网络研讨会详情：</span><br />
日期：2016年3月23日 14:00-15:00
状态：已结束
<span style="line-height:1.8;font-family:Microsoft YaHei;font-size:24px;">演讲者：</span><br />
钟振红
COMSOL 中国应用工程师
毕业于复旦大学力学系理论与应用力学专业，长期负责 COMSOL 声学行业的技术支持和客户咨询，经验丰富。主要涉及声学、结构、AC/DC、RF 和光学模块。
<span style="line-height:1.8;font-family:Microsoft YaHei;font-size:24px;">登录后可浏览该网络研讨会的完整录制视频。</span>
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