Simulering av varme og fukttransport i elektronikk – 18 min webinar - Archived
Fukt er vanligvis uønsket i elektronikksystemer, men er ofte vanskelig å unngå. Hvordan kan vi beregne risiko for kondensering, og dermed lage design som minimerer denne? I dette 18 minutters webinaret viser vi hvordan samspillet mellom fukt-, varme- og lufttransport i elektronikksystemer kan simuleres i COMSOL Multiphysics®. Temaer for webinaret vil være:
- Introduksjon til COMSOL Multiphysics® og funksjonaliteten for simulering av varme og fukttransport.
- Modelleringseksempler:
- Evaporative cooling og effekten av latent varme ved fordamping
- Condensation in electronic device
Webinaret er gratis, og ingen forkunnskaper behøves. Logg deg på fra PC, nettbrett eller telefon, og bli inspirert av multifysikksimuleringer.
Ønsker du selv å utforske COMSOL Multiphysics®? Delta på vår webworkshop 24. september, mer informasjon finner du her.
The webinar will be held in Norwegian, but with slides in English. If you would like to know more of the content of the webinar or to discuss this or other topics you are more than welcome to contact me.
Register for Simulering av varme og fukttransport i elektronikk – 18 min webinar
Archived Webinar Details
Speaker
Applikasjonsingeniør
Erlend Kristiansen jobber som applikasjonsingeniør hos COMSOL i Norge. Han tok i 2000 en mastergrad ved NTNU innen teknisk kybernetikk. Erlend starta i COMSOL i 2012, og har tidligere arbeidet både ved universitetet og forskjellige teknologibedrifter i Trondheim.