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COMSOL 全新发布 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本

新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升,进一步增强了COMSOL®多物理场仿真平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。

美国马萨诸塞州,伯灵顿(2022 年 11 月 1 日)——今天,业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL 公司发布了其仿真软件的最新版本:COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中,不论是多物理场仿真分析还是创建 App,软件为用户带来了众多新功能和性能提升。COMSOL 产品管理副总裁 Bjorn Sjodin 表示:“ 尤其是针对那些面对研发激烈竞争的领域,如音频技术和电动汽车领域,6.1 版本提供了强大的多物理场仿真工具。新版本中,优化、湍流及力学接触等新算法的加入,进一步加强了软件仿真分析的底层能力。”

流体和力学仿真

COMSOL® 6.1 版本为流体流动和力学仿真相关产品带来重要的性能提升。CFD 模块现在可以通过分离涡(DES)湍流模型对湍流进行高保真模拟。这种方法的计算精度与大涡模拟(LES)相似,但是大幅减少了计算量。结构力学模块和 MEMS 模块中新增了一种更快捷的接触分析方法,支持对固体、壳和膜进行表面自接触分析。新版本中可以对薄结构指定材料参数,使得对含有垫圈、粘合层和镀层结构的力学分析更加便捷。

A structural analysis visualizes the stress and deformation of two metal tubes in mechanical contact. 在 COMSOL® 6.1 版本中使用新方法进行接触分析。仿真结果显示了两个金属管的应力和变形。

音频产品中的换能器设计

COMSOL® 6.1 版本增加了热黏性声学的仿真功能,进一步扩展了对消费类电子产品中扬声器和麦克风的分析能力。“在行业领先的音频技术开发企业中,我们拥有一个不断增长的庞大用户群体。他们使用 COMSOL 软件分析包括智能手机扬声器、入耳式耳机和助听器在内的各种音频产品。针对微型换能器和微型声学系统中的电振声学问题,6.1 版本完善了相关功能,进一步提升了仿真能力。” COMSOL 声学技术经理 Mads Herring Jensen 介绍说。

A model of a smartphone on a tabletop visualizes the radiated intensity from the microspeaker. 智能手机中微型扬声器的声辐射强度仿真结果图。该仿真使用了 COMSOL® 6.1 版本的热黏性声学新功能。

汽车电气化的仿真分析工具

COMSOL 持续致力于为从事汽车电气化的工程师提供功能强大的仿真工具。在评估电池运行的可靠性和安全性时,电池模块的用户将会用到几个重要的新增功能,其中包括设置热失控传播的模型等。 COMSOL 电化学技术总监 Henrik Ekstrom 说:“新版本推出了令人兴奋的电池包分析接口,这些功能对于研究充放电动态过程和热管理仿真的电池开发人员来说将非常实用。” 除此之外,AC/DC 模块中新增了用于快速布置电机绕组和磁铁阵列的功能,这将使电机的设计和分析过程更加流畅。

A simulated visualization of an electric motor.

电机的电磁模拟。COMSOL® 6.1 版本的新功能使分析电机的工作流程更快速且更准确。

更多亮点

  • 在模型管理器中对报告和 CAD 装配体进行版本控制
  • 对导入的 ECAD 文件进行自动简化,以加快网格划分和求解速度
  • 考虑铣削过程等加工约束的拓扑优化
  • 多维插值和逆向不确定性量化
  • 磁流体动力学模拟以及液态金属材料库
  • 包括压电、结构、声学和流体流动的流量计仿真分析
  • 模拟由超声波驱动流体流动的声流现象
  • 分析燃料电池的性能,包括燃料杂质的影响
  • 静电放电模拟和预测雷电引起的电子元件损坏
  • 在轨卫星的热分析

了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本的详细信息,请访问:cn.comsol.com/release/6.1

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COMSOL Multiphysics® 6.1 版本

以下操作系统支持 COMSOL Multiphysics®, COMSOL Server™ 和 COMSOL Compiler™ 软件产品: Windows®, Linux® 和 macOS.

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案,其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电磁、结构、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室,以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 17 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL®, COMSOL Multiphysics®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。Microsoft 和 Windows® 是 Microsoft 公司的注册商标。Linux® 是 Linus Torvalds 在美国及其他国家的注册商标。macOS 是 Apple 公司在美国及其他国家的注册商标。